法雷奥推出兼容ZutaCore双相直接芯片液冷系统的热能再利用装置 并已正式投入商业生产

2025年1月7日，加利福尼亚州圣荷西 – ZutaCore®和法雷奥宣布，双方在为AI智慧工厂开发更节能、更环保的数据中心方面取得了重要进展。法雷奥的热能再利用装置（HRU）和管路系统与ZutaCore的HyperCool®无水直接芯片液冷解决方案相集成，目前已正式投入商业生产，为AI智慧工厂提供高性价比且可持续的技术支持，从而适应高密度机架的需求。该系统在2025年CES消费电子展上于法雷奥中央广场CP-709展位展示，其中包括在GPU（图形处理单元）上的实时池沸腾演示。

法雷奥动能系统事业部首席执行官Xavier Dupont表示：“在全球范围内确保数据中心的可靠性和功率密度，同时降低其对环境的影响，这已经变得比以往任何时候都更加重要。我们很高兴与ZutaCore合作，利用我们在汽车热管理系统和大规模卓越生产方面的丰富经验，共同开发和生产既节能又环保的可持续液冷解决方案。”

ZutaCore联合创始人兼首席执行官Erez Freibach表示：“HyperCool基于具备热传递能力的无水设计，可将处理密度提高3倍，这为高能耗、亟需人工智能的工厂树立了新的标准。我们与法雷奥等合作伙伴展开合作，这表明了人工智能与可持续发展可以共存。我们期待将这一解决方案提供给那些已经在努力控制能耗、提高能效和减少碳足迹的数据中心。”

法雷奥与ZutaCore的长期合作伙伴关系

2024年初，ZutaCore和法雷奥宣布达成为期四年的合作协议，旨在将各自的技术相结合，以应对日益增长的数据中心液冷需求，为高密度服务器提供支持。
法雷奥的热能再利用装置（HRU）采用紧凑型设计，冷却功率达60千瓦，并且具有热插拔泵等功能，有助于减少维护停机时间。该系统与ZutaCore的HyperCool®解决方案相集成，甚至能够冷却最耗电的下一代处理器，使其非常适合应用于高性能计算（HPC）、人工智能和机器学习等。此外，无论服务器工作负载如何，该系统均能够高效提供温度超过65°C的热水，促进热量回收再利用（如冬季建筑供暖），提高电力使用效率（PUE），同时增强能源效率和可持续性。

关于ZutaCore
ZutaCore通过其下一代液冷技术，实现了100%的热回收，能够有效冷却最热的处理器，为零排放数据产业的发展铺平了道路。其HyperCool技术是一种无水直接芯片液冷解决方案，能够实现最高的持续性能、服务器密度和减少功耗，这对于满足当今高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和机器学习（ML）等工作负载的电力需求至关重要。ZutaCore成立于2016年，总部位于加利福尼亚州圣荷西，在以色列设有研发中心，并在欧洲、印度和中国台湾设有办事处。欲了解更多信息，请访问www.zutacore.com。

法雷奥集团
法雷奥是一家移动出行领域的高科技公司，也是全球所有汽车制造商以及移动出行参与者的合作伙伴。法雷奥致力于通过不断创新使移动出行更环保、更安全、更智能。法雷奥在电动化、驾驶辅助系统、重塑舱内体验和全域智能照明领域享有技术和行业领先地位。这四个领域对于移动出行的转型至关重要，并将在未来几年推动集团的增长。2023年，法雷奥集团实现销售额220亿欧元，在全球29个国家拥有175家工厂、66个研发中心和20个分销平台及112,700名员工。法雷奥在巴黎证券交易所上市。

法雷奥中国
自1994年进入中国以来，法雷奥一直恪守“扎根中国、服务中国”的原则，致力于为客户提供满足市场需求的创新技术。如今，就销售额、员工人数及研发人员而言，法雷奥中国已成为法雷奥集团最大的单一国家。2023年，法雷奥中国整体销售额达到300亿人民币，同比增长10.4%。在中国拥有35家工厂，14个研发中心和超18,000名员工，其中研发人员超4,500人。

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