数据中心冷却系统
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数据中心冷却系统
直接芯片液体冷却
最新更新： 30 Oct. 2025面向未来数据中心的智能冷却
法雷奥提供先进且可扩展的冷却系统和组件，可优化数据中心性能，提高 PUE（电源使用效率）和 WUE（水资源使用效率）。
作为汽车热系统领域公认的全球领先企业，法雷奥结合其行业实力和专业知识，为边缘数据中心的高功耗计算工作负载提供高效、量身定制的解决方案。
法雷奥数据中心：引领数据驱动时代的热管理
全球对数据中心的依赖呈指数级增长，推动了对处理能力前所未有的需求，同时也危害了环境。法雷奥充分利用数十年来在汽车行业积累的严苛热管理专业知识，应对这些关键挑战。
直接芯片液冷
随着数据中心处理能力的不断提升，传统的风冷方法已难以跟上步伐。法雷奥的直接芯片 (DLC) 液冷解决方案采用先进技术，直接作用于热源，以实现最高效率。
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我们的冷却分配装置有哪些优势？
- 高效率：我们的两相直接芯片技术可直接从高功率处理器和显卡吸收热量（非常适合 AI/HPC 工作负载），从而显著降低功耗并优化整体系统性能。
- 无风扇运行：通过消除对风扇的需求，我们的系统显著降低了噪音、振动和功耗，从而有助于降低 PUE。
- 热回收潜力：这种创新方法不仅可以冷却，还可以将废热转化为宝贵的资源，实现区域供热或其他工业用途，从而提高整体能源效率。
- 高密度就绪：我们的模块化和可扩展解决方案专为下一代高热流计算而设计，支持最密集的 IT 基础设施。
- 战略合作伙伴关系：我们与 Calyos 和 Zutacore 等先驱公司合作，走在这些革命性技术的前沿，为极高密度应用提供基于密封制冷剂的系统。
