法雷奥推出兼容ZutaCore双相直接芯片液冷系统的热能再利用装置 并已正式投入商业生产

法雷奥紧凑型热能再利用装置（HRU）冷却功率达60千瓦，体积仅占3RU（机架单元），与ZutaCore的HyperCool系统相集成， 为AI智慧工厂实现可持续性能表现开创了新纪元。